一、综合类智能芯片品牌
华为（HUAWEI） - 升腾系列（如麒麟9000）：面向智能手机、服务器及云计算的AI处理器。
- 海思（HiSilicon）：麒麟系列芯片（如麒麟990）：旗舰手机芯片。
小米（MI）
- 骁龙系列（如骁龙888）：中高端智能手机主流芯片。
超微半导体（AMD）
- Ryzen系列：高性能CPU，适用于游戏和多任务处理。
英特尔（Intel）
- Core系列（如i7/i9）：高端CPU，部分型号用于人工智能任务。
英伟达（NVIDIA）
- Tesla P100：专为人工智能设计的GPU，性能是传统高端系统的12倍。
- TPU系列：谷歌人工智能专用处理器，市场占有率超70%。
谷歌（Google）
- TPU：人工智能加速器，广泛应用于机器学习任务。
中星微（Vimicro）
- 低功耗芯片，适用于物联网设备。
寒武纪（Cambricon）
- 云端智能加速卡及边缘智能处理器，专注AI算力。
二、其他类型智能芯片品牌
三星（Samsung）
- Exynos系列：中高端智能手机芯片。
联发科技（MediaTek）
- Dimensity系列：中低端智能手机芯片，性价比高。
地平线（Horizon）
- AI处理器，专注于自动驾驶等场景。
苹果（Apple）
- A系列芯片（如A13 Bionic）：集成AI引擎，用于iPhone、iPad等设备。
三、按应用领域细分
智能手机： 苹果A系列、三星Exynos、华为麒麟系列、高通骁龙系列。 人工智能/深度学习
汽车电子：英伟达P100、地平线系列。
物联网：超微半导体、中星微等低功耗芯片。
四、其他知名芯片
高通骁龙AI：集成异构计算能力，支持多任务处理。
苹果神经引擎：提升设备AI性能，如A11 Bionic。
以上品牌覆盖了从消费电子到工业领域的智能芯片，其中英伟达、华为、苹果在高端市场占据主导地位，而寒武纪等新兴企业则通过专用AI芯片突破技术壁垒。
